外形塵埃落定！華為P50機模現身：居中單孔+雙圓環後鏡頭

按照慣例華為本將在4月推出新一代旗艦手機產品P50系列，但消息稱因為一些不可控的原因，此次發布會將延期至6月份。不過目前網路上關於該機的各種爆料已經層出不窮，目前已經基本可以確定該機的ID設計方案。                                 登錄/註冊後可看大圖 今天上午知名爆料博主@數碼閒聊站在微博曝光了華為P50的第三方機模，其中顯示該機正面將採用一塊居中打孔的全螢幕方案，前鏡頭部分拋棄了以往的“藥丸”式設計，僅保留了一顆前置鏡頭開孔，整體螢幕佔比極高。至於背部設計也與此前的傳聞相符，其將採用橢圓形相機模組，其中分佈了兩個“圓環”設計，鏡頭將分別放置在圓環之中，這也是目前市面上少有的外觀設計，再次體現了華為在外觀設計上的能力。                                 登錄/註冊後可看大圖 值得一提的是此前消息稱華為P50將全系標配Sony獨家定制IMX800感光元件，擁有接近1吋的超大底，這也是SONY有史以來最大的感光元件，能帶來更加強勁的成像效果，同時搭配華為獨特的RYYB排列，夜拍能力將再次升級，成為新一代夜視儀。 同時作為超大杯機型的華為P50 Pro+還有望配備更強的液態鏡頭，還能實現更快的對焦速度，可以像人眼一樣實現毫秒級對焦，成片率幾乎100%。此外華為P50系列也將繼續保持與Leica的影像合作，帶來Leica調色的成像效果。 配置方面消息稱華為P50、P50 Pro、P50 Pro+三個版本將分別搭載麒麟9000L、麒麟9000E、麒麟9000，擁有不同的市場定位。 消息來源

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