Intel 可能砍掉最強內顯 Iris Pro？

2013年隨著 Haswell 架構發布，Intel 也為內顯帶來全新的命名—Iris，
其中最高階是 Iris Pro，號稱效能媲美入門獨顯甚至中階卡。
Intel 這個最強內顯效能確實不俗，但是成本也很高，一直沒能普及，
傳出 Intel 很可能在下一代砍掉 Iris Pro。

Intel 的內顯現在有 HD Grpahics 和 Iris 兩種（把 Iris Pro 獨立出來就算三種），
Iris Pro被稱為最強內顯，通常屬於 GT3e 或者 GT4e 系列，
不僅擁有最多的 GPU 運算單元，而且還會搭配成本不菲的 128MB eDRAM 快取。

Iris Pro 內顯據說是按蘋果要求定制的，主要用於移動產品，雖然該說法來源不可考，
不過蘋果高配 Macbook 筆電中確實是用 Iris Pro 內顯最多的，其他公司就比較少用了。
Iris Pro 內顯唯一一次出現在桌面處理器就是 14nm Broadwell 處理器，
Core i7-5775C 就是 GT3e 級別 Iris Pro 6200 內顯，
實測顯示 GPU 效能輕鬆秒殺 AMD A10-7870K。

不過日前有傳聞稱 Intel 可能砍掉 Iris Pro 產品線，而“證明”這個消息的其實是個舊聞，
就是下面這張之前流傳出的 Intel 未來處理器路線圖：

                               
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我們知道 Intel 2018 年還會推出 Coffee Lake 處理器，製程還是14nm，
但會升級到6核，這在移動處理器上還是首次。
砍掉 Iris Pro 的證據是圖中內顯只到 GT3e 級別，
沒有 Skylake 處理器中的 GT4e 內顯，也就是說最強內顯可能不會有了。

其實 Iris Pro 內顯地位確實有點尷尬，成本太高，限制了使用範圍，
而適用範圍越小，越不利於普及推廣，也不利於降低成本。






來源：http://www.expreview.com/49657.html

轉自 滄者極限

版大您好!
我想問一下有關CPU配合主機板該如何選擇.希望各位給點意見.感謝
1.
技嘉H170-D3HP (3790)
擁有高達16條PCIe 3.0 Lans
processor PCI Express *3.0 Conflguration Support
1x16(只有這個功能)
2.
技嘉Z170X-Gaming 3 (4990) (M.2 x2)
擁有高達20條PCIe 3.0 Lans
processor PCI Express *3.0 Conflguration Support
1x16 or 2x8 or 1x8+2x4(分3種)
問題1.
在以上的H170(lanes=16條)跟Z170(lanes=20條)中.除了"lanes"的差異上
單單只裝 PCI-E顯卡x1 + M.2 SSDx1 + Sata SSDx1 + 傳統Sata HDD x1 + DVD x1 + USB 耳機 x1
如果裝上這6個裝置.這樣我是該選H170還是選Z170.那個就夠用了?
雖然要挑的話.當然是Z170.但我想問問假使裝置沒裝到那麼多.是不是H170就夠用了
那如果在H170跟Z170中.真正能裝到什麼樣的程度的裝置.才算飽和?
EX:顯卡幾片.SATA幾個.USB幾個使用?...等等

問題2.
processor PCI Express *3.0 Conflguration Support
這個應該是要CPU有配合才能發揮嗎?(如i7-6700 Processor)

在H170中.只有支援"1x16".Z170卻能支援"1x16 or 2x8 or 1x8+2x4"
比較不懂的是.Z170支援那麼多.是差在"PCI-E顯卡"裝2片或3片這麼多片才有差嗎?
還是說也包含了"M.2 SSD".
因為看到H170也有M.2 SSD插槽.Z170能裝到2條.
但"processor PCI Express *3.0 Conflguration Support"卻有差異呢?

會問此2個問題.是因為感覺上不知真正是否有差.買高了主機板卻沒用那麼多?
感謝給點意見!

因為有點不懂"lanes"的多寡.顯卡上的配合跟安裝M.2 SSD上.是否會有跑相同通道而導致速度上沒能好好發揮...等等的不解!
所以想請問一下.
還是說.以我裝的設備.用B150就夠用了.雖然只有lanes=8條.也就夠用了^^